Lima proses perawatan permukaan yang umum Ada banyak proses perawatan permukaan untuk produksi PCB. Yang umum adalah perataan udara panas, lapisan organik, nikel tanpa listrik/emas imersi, perak imersi, dan timah imersi.
Proses pencelupan timah dapat membentuk senyawa intermetalik tembaga-timah yang rata. Fitur ini membuat timah perendaman memiliki kemampuan solder yang sama baiknya dengan perataan udara panas tanpa memusingkan masalah kerataan perataan udara panas; tidak ada pelapisan nikel tanpa listrik untuk timah perendaman / Difusi antara perendaman logam emas-tembaga-timah senyawa intermetalik dapat terikat kuat bersama. Plat timah imersi tidak dapat disimpan terlalu lama, dan perakitan harus dilakukan sesuai dengan urutan timah imersi.
