Kerusakan prosesor onboard pada papan inti merupakan masalah yang harus diperhatikan dalam proses penggunaan papan inti untuk pengembangan sekunder. Ini terutama mencakup (namun tidak terbatas pada) situasi berikut:
(1) Periferal hot-swap atau modul eksternal dengan daya menyala, menyebabkan kerusakan pada prosesor onboard pada papan inti.
(2) Saat menggunakan benda logam selama proses debugging, IO akan terpengaruh oleh tekanan listrik akibat sentuhan salah, yang mengakibatkan kerusakan pada IO, atau menyentuh beberapa komponen papan akan menyebabkan hubungan arus pendek instan ke ground, menyebabkan sirkuit terkait dan papan inti. Prosesor rusak.
(3) Gunakan jari Anda untuk menyentuh bantalan atau pin chip secara langsung selama proses debugging, dan listrik statis tubuh manusia dapat merusak prosesor onboard dari papan inti.
(4) Ada tempat-tempat yang tidak masuk akal dalam desain alas tiang buatan sendiri, seperti ketidakcocokan level, arus beban berlebih, overshoot atau undershoot, dll., yang dapat menyebabkan kerusakan pada prosesor onboard dari papan inti.
(5) Selama proses debugging, ada kabel debugging dari antarmuka periferal. Pengkabelan salah atau ujung kabel lainnya ada di udara saat menyentuh bahan konduktif lainnya, dan pengkabelan IO salah. Itu rusak oleh tekanan listrik, mengakibatkan kerusakan pada prosesor onboard dari papan inti.
2 Analisis Penyebab Kerusakan IO Prosesor
(1) Setelah prosesor IO dihubung pendek dengan catu daya lebih besar dari 5V, prosesor menjadi panas secara tidak normal dan rusak.
(2) Lakukan pelepasan kontak ±8KV pada prosesor IO, dan prosesor langsung rusak.
Gunakan gigi on-off multimeter untuk mengukur port prosesor yang dihubung pendek oleh catu daya 5V dan rusak oleh ESD. Ditemukan bahwa IO dihubung pendek ke GND prosesor, dan domain daya yang terkait dengan IO juga dihubung pendek ke GND.
